聚芯微电子完成1.8亿元B轮融资-世界上十大未解之谜

聚芯微电子完成1.8亿元B轮融资 时间:2020年06月01日 04:50:52

聚芯微电子完成1.8亿元B轮融资

6月1日获悉,据36氪报道,ToF芯片设计公司聚芯微电子宣布完成1.8亿元B轮融资。其中1.2亿元由和利资本领投,源码资本跟投,六千万元由湖杉资本、将门创投及知名手机产业链基金的联合投资。

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聚芯微电子完成1.8亿元B轮融资

聚芯微电子成立于2016年1月,是一家专注于高性能模拟与混合信号芯片设计及其应用系统的公司,总部位于武汉,在深圳、上海、欧洲和美洲设有研发和销售中心。公司拥有光学传感和智能音频两大产品线,并拥有数十项自主知识产权。

源码资本张星辰表示:“以ToF为代表的3D传感芯片和模组,正在成为新一代技术基础设施。这是源码资本在芯片领域的首笔投资,我们从应用层看到3D感知领域广阔的市场空间,并致力于将内容和上游技术深度链接。有别于传统的芯片设计公司,聚芯具备通过软件算法去定义和差异化硬件的能力,将促进他们在该领域脱颖而出,做出一番成绩。”

本轮领投方,和利资本合伙人汤治华说:“3D视觉与感知是一个极具发展前景和爆发力的赛道,技术创新和市场格局都在快速演进之中,未来还会有巨大的增长空间。聚芯背靠欧洲产学研数十年的沉淀,加上国内优秀的经营和管理团队,必可以让技术生根、开花结果。和利资本拥有丰富的半导体产业化经验和行业资源,将为聚芯在晶圆代工、封装、测试等多个产业链关键环节充分赋能。”

据悉,本轮融资除将用于扩大背照式高分辨率ToF和智能音频产品的规模化量产外,还将投入到激光雷达、光学传感及多感知融合技术的研发。

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